HOT SALE Weiblech Duebeldeck Usb Connector 10.0

Kuerz Beschreiwung:

Produkt beschreiwung
Bewäertung: DC 30V 0.2A
Isolatioun Resistenz: ≥1000MΩ min.500 V DC
Dielektresch Stäerkt: 250V AC fir 1 min
Kontakt Resistenz: ≤50MΩ
Operatioun Temp.Beräich: -30 ℃ ~ + 70 ℃
Liewensdauer: 5000 Zyklen min
Aféierungskraaft: ≤35N
Extraktiounskraaft: ≥10N
Benotzung:
- Haaptsächlech an héich-Enn Industrie benotzt, wéi Digital Kamera Interface Produkter, Computer Accessoiren, elektronesch Spillsaachen, Handy Opluedstatiounen Interface an aner Produite mussen changrge.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Produit Virdeeler: séier Liwwerung, gratis Echantillon, Produite mat RoHS Zertifizéierung, Laser soldering Prozess, Zyklus Liewen vun méi wéi 300.000 Mol, garantéiert After-Sales Service, technesch Ënnerstëtzung a gutt Service Astellung
Uwendungsfelder: Computer USB externen Hafen, Ladegeräter, Instrumenter an Ausrüstung, Konsumentelektronik, Haushaltsapparater, Sécherheetsprodukter
Fabréck Stäerkten: mat 13 Joer Industrieerfahrung huet d'Firma ISO9001 Zertifizéierung, eng Rei Patentzertifikater, méi wéi 5300 kooperativ Clienten, vill Clientë vun opgezielt Firmen, 106 Mataarbechter, 12 Hardware-Punchen, 18 Sprëtzmaschinnen, 26 voll- automatesch Versammlungsmaschinnen, 32 vollautomatesch Testmaschinnen, 21 semi-automatesch Testmaschinnen, 12 Liewenstestmaschinnen a 25 aner Testausrüstung
Spezifikatioune:
1. Material:
Kontakter: Phosphone Bronze
Isoléierer: PBT + 30% GFUL 94V-0
Shell: SPCC
2. Mechanesch:
Mating: 35N Max.
Réckzuch Kraaft: 10N min.
Darabirity: 1500 Zyklen min.
3.Elektresch:
Aktuell Bewäertung: max (ampère) 1.5A
Spannung Bewäertung: max (Vols) 30V DC
Widderstandsspannung: 750V AC
Kontakt Resistenz (ohm): 30 milliohm MAX
Isolatiounsresistenz (ohms): 1000 Megahms min
4.Plack:
Kontakter: Gold a Blech iwwer Nickel geplot
Shell: Nickel iwwer all Plating
5. Ëmwelt:
Temperaturbereich: -55 ℃ ~ 85 ℃

STANDARD ATMOSPHEIC CONDITIONS: WANN NET anescht spezifizéiert D'STANDARD RANGE OF ATMOSPHEIC CONDITIONS FIR MÉI MOSEUREN AN TESTS SINN ASS FËLLT:
(1) ZWËSCHT Kierper a Dirigent: 5ºC BIS 35ºC
(2) Tëscht Dirigenten NET KONTAKT: 45% BIS 85%
(3) Drock: 86Kpa BIS 106Kpa
SOLDERA BILITY TEST: D'TOP VUN DEN TERMINALEN MUNN 1 mm AN D'SOLDERBADE VUN 250 ± 5 ℃ FIR 5 ± 0,5 Sekonnen gedämpft ginn
Widderstand géint d'Soldering Hëtzt TEST:
REFLOW SOLDERING Konditioune:
PREHEAT: D'TEMPERATURE OP DER KUPPERFOLIE SURFACE soll 180 .120 ℃ S erreechen nodeems d'PCB an d'Solderingsausrüstung aginn ass.
HÉISCHT TEMPERATUR: D'TEMPERATUR OP DER KUPPERFOIL SURFACE MULT AN 20 SEKONNE D'PEAKTEMPERATURE VUN 260±5 erreechen.℃
SOLDERINGSMETHODE: BIT TEMPERATURE 330±5 ℃ APPLICATIOUN ZEIT VUN SOLDERING IRON 3±0,5 SEC ALLEEN EXZESSIV Drock soll NET OP DEN TERMINAL APPLICAT ginn