headphone Jack ouni Kapp SMT Pj-381-4p headless earphone Jack
Produit Virdeeler:
Schnell Liwwerung, gratis Echantillon, Produkter mat SGS RoHS Testbericht, Zyklus Liewen vu méi wéi 5000 Mol,héich Temperatur Resistenz vun Patch,garantéiert No-Ofsaz Service, technesch Ënnerstëtzung a gutt Service Astellung
Applikatioun Felder:
Kopfhörer Produkter, Instrumenter an Ausrüstung, Konsumentelektronik, Haushaltsapparater, Sécherheetsprodukter, Hi-Fi Ausrüstung, akustesch Ausrüstung
Fabrik Stäerkten:
Mat 13 Joer Industrieerfahrung huet d'Firma d'ISO9001 Zertifizéierung, eng Rei Patentzertifikater, méi wéi 5300 kooperativ Clienten, vill Clientë vun opgezielte Firmen, 106 Mataarbechter, 12 Hardware-Punchen, 18 Sprëtzmaschinnen, 26 Vollautomatesch Versammlungsmaschinnen. , 32 vollautomatesch Testmaschinnen, 21 semi-automatesch Testmaschinnen, 12 Liewenstestmaschinnen a 25 aner Testausrüstung
Eist Produkt entsprécht den folgenden Ufuerderunge a kann déi folgend Tester passéieren:
1) Temperaturbereich:benotzt bannent -30 ~ 70ºC
2) d'Standardpalette vun atmosphäresche Bedéngungen fir Miessungen an Tester ze maachen sinn wéi follegt:
(1) tëscht Kierper an Dirigent: 5ºC bis 35ºC
(2) tëscht Dirigenten net Kontakt gin:45% bis 85%
(3) Drock:86kpa bis 106kpa
3) Verbindung an disconnection Kraaft
D'Messung soll nom Uschloss an Trennung mat Standard Plug Gauge 3 Mol gemaach ginn, d'Verbindung an d'Trennungskraaft 5-15n
4) Terminal Kraaft
eng statesch Belaaschtung vun 0.1n/m (1kgf/cm) soll op den Tipp vum Terminal fir 1 min an all Richtung applizéiert ginn.
et däerf kee Schued um Terminal sinn wéi Rëss, Losheet oder elektresch Spill, a mechanesch Charakteristike sollen zefridden sinn
5) Kontakt Resistenz
bei klenge Stroum gemooss（100 m a oder manner）1000Hz, Kontaktresistenz ≤30mω
6) Isolatioun Resistenz
gëllen eng Spannung vu 500v DC fir 1 min op déi folgend Portiounen, no deenen d'Messung gemaach gëtt:
(1) tëscht Kierper an Dirigent
(2) tëscht Dirigenten net Kontakt gin
(3) tëscht Dirigenten net ze sinn wann Stecker agebaut ass DC 500v 1 min Isolatiounsresistenz ≥100mω
7) Bewäertung:DC 30V 0.2a
8) Dielektresch Stäerkt: AC 250V ims (50 ~ 60Hz) fir 1 min Tripstroum: 0.5ma
(1) tëscht Kierper an Dirigent
(2) tëscht Dirigenten net kontaktl
(3) tëscht Dirigenten net ze sinn wann Stecker agebaut ass DC 250v 1 min
9) solderability Test
d'Spëtzt vun den Klemme soll 1 mm am solderbad vun 240 ± 5 ℃ fir 3 ± 0,5 Sekonnen getippt ginn
10) Resistenz zu soldering Hëtzt Test reflow soldering Konditiounen:
Preheat: Temperatur op der Kupferfolie Uewerfläch soll 180 ℃.120s nom PCB erreechen
an d'Lötgeräter agefouert.héchste Temperatur: Temperatur op der Kupferfolie Uewerfläch soll d'Spëtzttemperatur vun 260 ± 5 ℃ mat an 20 Sekonnen erreechen.
11) Resistenz géint soldering Hëtzt Test
Löt Eisen Method:
Bit Temperatur 330 ± 5 ℃ Uwendung
Lötzeit 3±0,5 Sek
awer exzessiv Drock däerf net op den Terminal applizéiert ginn
13) Fiichtegkeet Test
de Jack soll bei enger Temperatur gespäichert ginn
vun 40 ± 2 ℃ an enger Fiichtegkeet vun 90% bis 96% fir 96 Stonnen, da soll de Jack am Standard atmosphäreschen Zoustand fir 1 Stonn fir aner Prozeduren erhale bleiwen
14) Hëtzt Test
DéiTelefonJack soll bei enger Temperatur vu 70 ± 2 ℃ fir 96 Stonnen gelagert ginn,an da soll et dem kontrolléierten Erhuelung mbasurbm ënnerworf ginn
15) kal Test
de Jack soll bei enger Temperatur vu -25 ± 3 ℃ fir 96 Stonnen gespäichert ginn an da gëtt et fir 1 Stonn kontrolléiert Erhuelungsbedéngungen ënnerworf, duerno
16) Liewen Test
bei Bewäertungskonditioun（net-induktiv Belaaschtung）
Uschloss an Trennung soll 5000 Zyklen mat enger Geschwindegkeet vun 10 bis 20 Zyklen / min gemaach ginn
17) Keelt & Hëtzt Schock Test
de Jack soll 5 Zyklen vun de folgende Bedéngungen, déi an der Figur gewisen ginn, ënnerworf ginn, an dann zréckginn an erlaabt fir 30 Minutten am Raum Ëmfeld ze bleiwen.
Thei däerf keng Verformung oder Rëss am geformte Deel sinn.Aféierung&Extraktiounskraaft: 3 bis 20n
Kontakt Resistenz: max.30mω
Isolatioun Resistenz: min.100 mω
dielektresch Widderstandsspannung: 500vac/min (tëscht Klemmen)
