HOT SALE USB 2.0 gebéit Féiss 3 Schichten port Weiblech Sëtz mat shrapnel
Produit Virdeeler: séier Liwwerung, gratis Echantillon, Produite mat RoHS Zertifizéierung, Laser soldering Prozess, Zyklus Liewen vun méi wéi 300.000 Mol, garantéiert After-Sales Service, technesch Ënnerstëtzung a gutt Service Astellung
Uwendungsfelder: Computer USB externen Hafen, Ladegeräter, Instrumenter an Ausrüstung, Konsumentelektronik, Haushaltsapparater, Sécherheetsprodukter
Fabréck Stäerkten: mat 13 Joer Industrieerfahrung huet d'Firma ISO9001 Zertifizéierung, eng Rei Patentzertifikater, méi wéi 5300 kooperativ Clienten, vill Clientë vun opgezielt Firmen, 106 Mataarbechter, 12 Hardware-Punchen, 18 Sprëtzmaschinnen, 26 voll- automatesch Versammlungsmaschinnen, 32 vollautomatesch Testmaschinnen, 21 semi-automatesch Testmaschinnen, 12 Liewenstestmaschinnen a 25 aner Testausrüstung
NOTIZEN:
1. MATERIAL:
1.1 HOUSING: PA6T + 30% G/F, COLOR: SCHWART, UL94V-0;
1.2 KONTAKT: PHOSPHORBRONZE
1.3 SHELL: PHOSPHOR BRONZE ODER SK7
1.4 Isoléiert: PHOSPHOR BRONZE ODER SK7
1.5 REAR SHELL: SPCC
2. FINISH:
2.1 KONTAKT:
GOLD (KEE TABEL) PLATING UM KONTAKTAREA.
100u" MIN.HELL-TIN PLATING OP SOLDER Schwäif
AREA, 50u" MIN.NICKEL UNDERPLATING OVERALL,
2.2 SCHELL:
100u" MIN.NICKEL UNDERPLATNG.
2.3 Isoléiert: SHELL: 100u" MIN.NICKEL PLATED
2.4 REAR SHELL: 100u" MIN.NICKEL PLATED.
3. ELEKTRISK Charakteristiken:
AKTUELL Bewäertung: 0,5 Amper Maximum
VOLTAGE: 30V AC.
KONTAKT RETENTION: FORCE: 0.7KGF MINIMUM
KONTAKT RESISTANCE: 30 MILLIOHMS MAXIMUM.
Isolatioun Resistenz: I000MEGOHMS MINIMUM.
DIELEKTRISCH WITSTANDSPANNUNG: 750V AC OP SEELEVEL.
PRAKTISCH TEMPERATURE RANGE: -55 ℃ ~ 85 ℃.
STANDARD ATMOSPHEIC CONDITIONS: WANN NET anescht spezifizéiert D'STANDARD RANGE OF ATMOSPHEIC CONDITIONS FIR MÉI MOSEUREN AN TESTS SINN ASS FËLLT:
(1) ZWËSCHT Kierper a Dirigent: 5ºC BIS 35ºC
(2) Tëscht Dirigenten NET KONTAKT: 45% BIS 85%
(3) Drock: 86Kpa BIS 106Kpa
SOLDERA BILITY TEST: D'TOP VUN DEN TERMINALEN MUNN 1 mm AN D'SOLDERBADE VUN 250 ± 5 ℃ FIR 5 ± 0,5 Sekonnen gedämpft ginn
Widderstand géint d'Soldering Hëtzt TEST:
REFLOW SOLDERING Konditioune:
PREHEAT: D'TEMPERATURE OP DER KUPPERFOLIE SURFACE soll 180 .120 ℃ S erreechen nodeems d'PCB an d'Solderingsausrüstung aginn ass.
HÉISCHT TEMPERATUR: D'TEMPERATUR OP DER KUPPERFOIL SURFACE MULT AN 20 SEKONNE D'PEAKTEMPERATURE VUN 260±5 erreechen.℃
SOLDERINGSMETHODE: BIT TEMPERATURE 330±5 ℃ APPLICATIOUN ZEIT VUN SOLDERING IRON 3±0,5 SEC ALLEEN EXZESSIV Drock soll NET OP DEN TERMINAL APPLICAT ginn
