HOT SALE USB 90 Grad Interface Stecker Connector 19.5MM Eisen USB AF Side Plug Weiblech Base USB SMT direkt Connector fir Laptop

Kuerz Beschreiwung:

Produkt beschreiwung

Artikel Numm: USB 3.0 19.5

Bewäertung: DC 30V 0.2A

Isolatioun Resistenz: ≥1000mΩ min.500 V DC

Dielektresch Stäerkt: 250V AC fir 1 min

Kontaktresistenz: ≤50mΩ

Aféierungskraaft: ≤35N

Extraktiounskraaft: ≥10N

Benotzung:

- Haaptsächlech an High-End Industrien benotzt, wéi Digital Kamera Interface Produkter, Computer Accessoiren, elektronesch Spillsaachen, Handy Opluedstatioun Interface an aner Produkter musse gelueden ginn.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Produit Virdeeler: séier Liwwerung, gratis Echantillon, Produite mat RoHS Zertifizéierung, Laser soldering Prozess, Zyklus Liewen vun méi wéi 300.000 Mol, garantéiert After-Sales Service, technesch Ënnerstëtzung a gutt Service Astellung
Uwendungsfelder: Computer USB externen Hafen, Ladegeräter, Instrumenter an Ausrüstung, Konsumentelektronik, Haushaltsapparater, Sécherheetsprodukter
Fabréck Stäerkten: mat 13 Joer Industrieerfahrung huet d'Firma ISO9001 Zertifizéierung, eng Zuel vu Patentzertifikater, méi wéi 5300 kooperativ Clienten, vill Clientë vun opgezielt Firmen, 106 Mataarbechter, 12 Hardware-Punchen, 18 Sprëtzmaschinnen, 26 voll- automatesch Versammlungsmaschinnen, 32 vollautomatesch Testmaschinnen, 21 semi-automatesch Testmaschinnen, 12 Liewenstestmaschinnen a 25 aner Testausrüstung
NOTIZEN:
1.Material Spezifizéierung:
1) Isolatiounsmaterial THERMOPLASTISCH.
2) SCHELL: KUPPER LEGERING/SPCC, T: 0,30 mm
PLATING: NICKEL
3) TERMINAL: KOPPER LEGERING, T: 0,25 mm
PLATING: GOLD / ZINN PLATED.
2.ELEKTRISK Charakteristiken:
1) Isolatiounsresistenz: 100MΩ MIN.
2) KONTAKTRESISTANCE: 30mΩ MAX.
3) WITSTAND VOLTAGE: 500V AC.
3. Mechanesch Charakteristiken:
1) INSERTKRAFT: 3.57Kgf MAX.
2) EXTRACTION FORCE: 1.02Kgf MIN.
BESTELL INFORMATIOUN
Stockage Ëmfeld: dréchen Raumtemperatur Ëmfeld, vermeiden Kontakt mat sauerem a fiichten Klima

STANDARD ATMOSPHEIC CONDITIONS: WANN NET anescht spezifizéiert D'STANDARD RANGE OF ATMOSPHEIC CONDITIONS FIR MÉI MOSEUREN AN TESTS SINN ASS FËLLT:
(1) ZWËSCHT Kierper a Dirigent: 5ºC BIS 35ºC
(2) Zwëschen Dirigenten NET KONTAKT: 45% BIS 85%
(3) Drock: 86Kpa BIS 106Kpa
SOLDERA BILITY TEST: D'TOP VUN DEN TERMINALEN MUNN 1 mm AN D'SOLDERBADE VUN 250 ± 5 ℃ FIR 5 ± 0,5 SEKONNE TAFFEN
Widderstand géint d'Soldering Hëtzt TEST:
REFLOW SOLDERING Konditioune:
PREHEAT: D'TEMPERATURE OP DER KUPPERFOLIE SURFACE soll 180 .120 ℃ S erreechen, nodeems d'PCB an d'Solderingsausrüstung aginn ass.
HÉISCHT TEMPERATUR: D'TEMPERATUR OP DER KUPPERFOIL SURFACE MULT AN 20 SEKONNE AN 20 SEKNENE D'PEAK TEMPERATURE VUN 260±5 erreechen.℃
SOLDERINGSMETHODE: BIT TEMPERATURE 330±5 ℃ APPLICATIOUN ZEIT VUN SOLDERING IRON 3±0,5 SEC ALLEEN EXZESSIV Drock soll NET OP DEN TERMINAL APPLICAT ginn