HOT SALE USB 3.0 Säit asetzen Betrag
Produit Virdeeler: séier Liwwerung, gratis Echantillon, Produite mat RoHS Zertifizéierung, Laser soldering Prozess, Zyklus Liewen vun méi wéi 300000 Mol, garantéiert After-Sales Service, technesch Ënnerstëtzung a gutt Service Astellung
Uwendungsfelder: Computer USB externen Hafen, Ladegeräter, Instrumenter an Ausrüstung, Konsumentelektronik, Haushaltsapparater, Sécherheetsprodukter
Fabréck Stäerkten: mat 13 Joer Industrieerfahrung huet d'Firma ISO9001 Zertifizéierung, eng Rei Patentzertifikater, méi wéi 5300 kooperativ Clienten, vill Clientë vun opgezielt Firmen, 106 Mataarbechter, 12 Hardware-Punchen, 18 Sprëtzmaschinnen, 26 voll- automatesch Versammlungsmaschinnen, 32 vollautomatesch Testmaschinnen, 21 semi-automatesch Testmaschinnen, 12 Liewenstestmaschinnen a 25 aner Testausrüstung
Produit Virdeeler: séier Liwwerung, gratis Echantillon, Produite mat RoHS Zertifizéierung, Laser soldering Prozess, Zyklus Liewen vun méi wéi 300.000 Mol, garantéiert After-Sales Service, technesch Ënnerstëtzung a gutt Service Astellung
Uwendungsfelder: Computer USB externen Hafen, Ladegeräter, Instrumenter an Ausrüstung, Konsumentelektronik, Haushaltsapparater, Sécherheetsprodukter
Fabréck Stäerkten: mat 13 Joer Industrieerfahrung huet d'Firma ISO9001 Zertifizéierung, eng Rei Patentzertifikater, méi wéi 5300 kooperativ Clienten, vill Clientë vun opgezielt Firmen, 106 Mataarbechter, 12 Hardware-Punchen, 18 Sprëtzmaschinnen, 26 voll- automatesch Versammlungsmaschinnen, 32 vollautomatesch Testmaschinnen, 21 semi-automatesch Testmaschinnen, 12 Liewenstestmaschinnen a 25 aner Testausrüstung
Spezifikatioune:
Elektresch:
1.Current Bewäertung: 1.5A / Kontaktterminal
2.Voltage Bewäertung: 30V DC
3.Kontakt Resistenz: 30 milliohm MAX
4.Dielectnic Widderstand Volt: 500 V AC AT Mier Levol
5.Isolatioun Resistenz: 1000MEGA ohm MIN
6.Cnnector Mate an Unmate Force
Mate Kraaft: 3,57 kgf (MAX)
Unmate Kraaft: 1.02kgf (MlN)
7.Terminal Retentioun: 1.0kgf(MIN)
8.Wunneng: Hing Temperatur Tnermaplastics,
9.Kontakt: Kupferlegierung C2680
10.Shell: Koffer Alloy C2680 / SPCC
11. Finish:
1.Kontakt: Piated Gold am Matingberäich; Tin On Solder Tolls
Plating 50U "(MIN) Blech ronderëm Klemmen, Vergulde Fläche 100-200U "" Vergulde 1U"
- Shell: D'Kupferschuel ass mat 80U "(MIN) Zinn ronderëm platéiertSTANDARD ATMOSPHEIC CONDITIONS: WANN NET anescht spezifizéiert D'STANDARD RANGE OF ATMOSPHEIC CONDITIONS FIR MÉI MOSEUREN AN TESTS SINN ASS FËLLT:(1) ZWËSCHT Kierper AN Dirigent: 5ºC bis 35℃
(2) Tëscht Dirigenten NET KONTAKT:45% BIS 85%
(3) Drock:86Kpa BIS 106Kpa
SOLDERA BILITY TEST: D'TOP VUN DEN TERMINALEN DËLLT 1 mm AN D'SOLDERBADE VUN 250±5℃FIR 5±0,5 Sekonnen
Widderstand géint d'Soldering Hëtzt TEST:
REFLOW SOLDERING Konditioune:
PREHEAT: D'TEMPERATURE OP DER KUPPERFOLIE SURFACE soll 180 .120 erreechen℃S NA DER PCB AN DER SOLDERING EQUIPMENT ERGANG.
HÉISCHT TEMPERATUR: D'TEMPERATUR OP DER KUPPERFOIL Uewerfläch soll d'Spëtztemperatur vun 260 erreechen±5 MAT AN 20 Sekonnen.℃
SOLDERINGSMETHODE: BITTEMPERATURE 330±5℃APPLICATIOUN ZEIT VUN SOLDERING IRON3±0,5 SEC AWER EXZESSIV Drock soll net op den TERMINAL APPLICÉIERT WORDEN