HOT SALE USB Connector Side Mount 1.0
ENTERPRISE Virdeel:
Schwéierpunkt op berufflech: Shouhan Technology huet méi wéi 10 Joer vun Industrie Ofsaz Erfahrung, am-Déift Versteesdemech vun Client Besoinen a Charakteristiken, an huet eng berufflech Client Service Equipe, effikass Service fir Client Service ze bidden.
Raisonnabel Präis: Shouhan Technologie ass eng Fabréck Handelsfirma, et gëtt kee Mëttelmann fir de Präisdifferenz ze verdéngen, fir d'Majoritéit vun de Clienten vill Käschten ze spueren.
Produit Assurance Service: all Produite vun der Firma genéisst Qualitéitssécherung Service, mir verspriechen d'Wueren bannent 90 Deeg vun Qualitéit Problemer ze kréien kann zréck.
Op den Dag vun Liwwerung den nächsten Dag: der Firma d'konventionell Produite kann séier Liwwerung ginn, der Pearl River Delta Regioun am Moien Nomëtteg, Nomëtteg Moien, de Client ze Wueren schwéier ze dréngend Problemer ze léisen.
Intim Service:
Pre-Verkaf: recommandéiert gëeegent Produiten no Clienten 'Bedierfnesser
Am Verkaf: séier Zitat, gitt raisonnabel Virschléi fir Clienten
After Sales: Senior technesch Team op der Plaz Leedungsléisungen, fir professionell Léisungen ze bidden
Spezifikatioune:
Elektresch:
1.Current Bewäertung: 1.5A / Kontaktterminal
2.Voltage Bewäertung: 30V DC
3.Kontakt Resistenz: 30 milliohm MAX
4.Dielectnic Widderstand Volt: 500 V AC AT Mier Levol
5.Isolatioun Resistenz: 1000MEGA ohm MIN
Mechanesch:
1.Connector Mate an Unmate Force
Mate Kraaft: 3,57 kgf (MAX)
Unmate Kraaft: 1.02kgf (MlN)
2.Terminal Retentioun: 1.0kgf(MIN)
Matière:
1.Wunneng: Hing Temperatur Tnermaplastics,
2.Kontakt: Kupferlegierung C2680
3.Shell: Koffer Alloy C2680 / SPCC
Ofschloss:
1.Kontakt: Piated Gold am Matingberäich; Tin On Solder Tolls
Plating 50U "(MIN) Blech ronderëm Klemmen, Vergulde Fläche 100-200U "" Vergulde 1U"
2.Shell: D'Kupferschuel gëtt mat 80U "(MIN) Zinn ronderëm plated
STANDARD ATMOSPHEIC CONDITIONS: WANN NET anescht spezifizéiert D'STANDARD RANGE OF ATMOSPHEIC CONDITIONS FIR MÉI MOSEUREN AN TESTS SINN ASS FËLLT:
(1) ZWËSCHT Kierper a Dirigent: 5ºC BIS 35ºC
(2) Zwëschen Dirigenten NET KONTAKT: 45% BIS 85%
(3) Drock: 86Kpa BIS 106Kpa
SOLDERA BILITY TEST: D'TOP VUN DEN TERMINALEN MUNN 1 mm AN D'SOLDERBADE VUN 250 ± 5 ℃ FIR 5 ± 0,5 SEKONNE TAFFEN
Widderstand géint d'Soldering Hëtzt TEST:
REFLOW SOLDERING Konditioune:
PREHEAT: D'TEMPERATURE OP DER KUPPERFOLIE SURFACE soll 180 .120 ℃ S erreechen, nodeems d'PCB an d'Solderingsausrüstung aginn ass.
HÉISCHT TEMPERATUR: D'TEMPERATUR OP DER KUPPERFOIL SURFACE MULT AN 20 SEKONNE AN 20 SEKNENE D'PEAK TEMPERATURE VUN 260±5 erreechen.℃
SOLDERINGSMETHODE: BIT TEMPERATURE 330±5 ℃ APPLICATIOUN ZEIT VUN SOLDERING IRON 3±0,5 SEC ALLEEN EXZESSIV Drock soll NET OP DEN TERMINAL APPLICAT ginn
